AI对存储及逻辑器件产能的挤占：AI需求推高HBM、DRAM及NAND的需求，其生产占用了与CPU共用的光刻胶、检测设备等耗材及产能，直接压缩CPU产能。

  存储囤货与装机需求传导：DRAM和NAND厂商及代理商大量囤货后需装机消化（如DDR4用于老平台、DDR5用于AI服务器），进一步推高整体硬件需求，间接带动CPU涨价。

  消费级CPU：2025年Q3-Q4率先调价，主流型号涨幅7%-10%，厂商通过提高MSRP（厂商建议零售价）实现。

  服务器CPU：2026年Q1启动“补涨”，整体涨幅4%-7%；其中支持AI卡的高端处理器（如带18A先进制程的新品）涨幅达10%-20%。

  老平台跟涨：消费级DDR4老平台因渠道商囤货及返点折扣降低，价格被动上涨，但未调整MSRP。

  2025年：需求反弹与折扣收缩：AI驱动下，Sierra Forest等多核心服务器CPU需求激增，厂商逐步调低折扣，但因2024年已锁定2025年价格，涨幅受限。

  当前涨幅：消费级CPU ASP（平均售价）已上涨10%，服务器CPU因价格锁定涨幅不足4%，低端老制程型号（如Ice Lake）折扣收缩有限。

  未来趋势：2026年整（更多实时纪要加微信：aileesir）体涨幅预计维持10%；供需紧张或持续至2027-2028年，因厂商扩产谨慎（新建晶圆厂需3年周期，且担忧AI泡沫风险）。

  生态薄弱：国产CPU（如ARM、X86架构）对Windows、Linux等主流操作系统的BIOS、EFI Image适配性差，兼容性问题突出，使用者真实的体验“仅能用，远未达好用”。

  制程落后：依赖中芯国际N+2工艺，性能对标台积电N6仍有差距，迭代速度慢。

  成本高企：因规模分散（国内六家厂商竞争），单位成本居高不下，需依赖新创政策补贴。

  应用领域：主要集中于军警、教育科研、银行等财政支持力度大的单位，以满足新创合规要求，实际TCO（总拥有成本）明显高于国际品牌。

  用户反馈：性能不足（如工作速度慢）、价格昂贵，若无非政策驱动，客户采购意愿低。

  头部企业：海思（ARM架构，依托华为生态及技术上的支持）和海光（X86授权，获外部技术上的支持）为主要领先者，优点是“非闭门造车”，引入国际生态资源。

  X86 vs ARM：ARM在云端因小核心适合并发任务（如CSP云厂商），但AI服务器依赖CPU的强IO能力及大核心性能，X86仍具优势；ARM的IO性能“仅够用，未达好用”。

  比例维持稳定：当前主流配置（如2CPU+8GPU）预计延续，用户更关注CPU性能提升（如更强IO、大核心）而非数量增加，以避免服务器体积（如3U/4U）扩大。

  需求驱动：服务器端需求随AI服务器出货量复苏（量增），消费级需求因AIPC对算力要求提升（质增）。

  涨价顺序：晶圆厂（如台积电2025年两次调价）→封测厂→CPU→散热器/电源等下游组件。

  通用计算（CSP场景）：纯小核处理器（如Forest系列）核心数持续增加（目标200-300小核），以应对高并发任务。

  AI场景：大核处理器（如Water、Racket系列）核心数稳定，侧重提升单核心性能及IO能力。

  产品线分化：英特尔或率先推进架构分化，AMD、高通将逐步跟进，形成通用计算与AI专用型号的差异化布局。

  先进封装：玻璃基板等技术成为突破点，通过提升传输效率、降低热阻间接增强算力，弥补制程迭代放缓（从2年/代延长至3年+）的影响。

  A1:当前CPU涨价主要由AI需求挤占产能驱动。AI对HBM、DRAM、NAND的需求激增，导致存储与逻辑器件共享的光刻胶、检测设备等耗材被大量占用，CPU产能受限；同时渠道商囤积DRAM并装机，进一步推高需求。涨幅方面，消费级CPU在2025年Q3-Q4已上涨7%-10%；2026年Q1服务器CPU开启补涨，整体涨幅7%-14个点，高端带AI卡的处理器及18A新制程产品涨幅更高，可达10%-20%；消费级老平台因返点折扣降低及渠道囤货也出现跟涨。

  A2:服务器CPU在2026年Q1迎来补涨，整体涨幅为7%-14个点，其中需求较高的高端带AI卡处理器涨幅更大；英特尔18A先进制程新品上市价格预计比前代最高端产品高10%-20%。消费级方面，2025年Q3-Q4已上涨7%-10%，2026年初老平台（支持DDR4）因返点折扣降低及渠道囤货出现跟涨，但未调整MSRP。

  A3:2024年为服务器CPU低谷期，折扣返点较高；2025年随AI需求带动，厂商调低折扣，价格开始反弹，但因服务器端to B业务价格锁定（2024年预定2025年价格），涨幅不如消费级灵活。2026年Q1，服务器CPU启动补涨，主要是针对2026年新价格体系，同时受产能成本上涨及DRAM带动，客户接受度较高。

  A4:截至2026年1月，服务器CPU整体涨幅不到4个点，消费级CPU涨幅约10个点。供需不平衡可能持续至2027-2028年，因芯片厂商扩产谨慎（建厂周期长、成本高，且担忧AI泡沫风险），现有产能已最大化利用，若AI需求持续，2027-2028年价格或进一步上涨。

  A5:国产CPU面临生态薄弱、制程落后问题。生态方面，WINDOWS、LINUX等操作系统及BIOS、硬件软件适配性差，六家厂商分散资源，难以形成规模优势。工艺节点方面，国内流（更多实时纪要加微信：aileesir）片依赖中芯国际N+2工艺，性能对标台积电N6可能不足，落后国际主流水平。目前国产CPU仅能满足“点亮机器”的基本需求，距离“好用、堪用”仍有差距。

  A6:国产CPU主要使用在于国内敏感部门（如军警、教育科研、银行等），依赖财政补贴采购，因性能不足、成本比较高，若无非国产替代要求，客户采购意愿低。PC领域对性能要求虽低于服务器，但国产CPU仍存在运行慢、兼容性差等问题；服务器领域则面临国际大品牌老旧型号（如英特尔落后几代产品）的竞争压力。

  A7:兆芯虽拥有X86指令集授权，但其架构基于古老版本改进，与主流设计思路差距较大，同制程下的架构、兼容性及应用性均不及海光。海光得益于友商授权及技术上的支持，非闭门造车，生态补充更完善，而兆芯离主流生态较远，用户群及技术人员较少。

  A8:X86在AI时代仍具竞争力：ARM虽因小核心适合云端并发，但AI服务器需CPU提供强IO及大核心能力，ARM的IO性能仅“够用”，难以替代X86。英特尔与AMD竞争方面，2026年英特尔在客户端及服务器端产品力领先（如PYTHON LAKE、CLEAR WATER），AMD服务器端Zen架构升级滞后（预计2027年推出），但AMD在GPU领域发力（如米三五零三八零卡），形成差异化竞争。

  A9:英特尔IDM模式在产能上具备潜力，可承接台积电溢出订单，但成本比较高，部分tile仍需台积电流片。AI对X86需求的影响体现为性能提升而非数量增加：客户端需更强集成显卡及NPU，服务器需更强大核心及IO能力，以支持多AI卡协同，而非增加CPU数量。

  A10:AI服务器CPU与GPU比例（如双路CPU配八卡GPU）预计保持稳定，不会因AI需求增加CPU数量。用户更关注CPU性能提升（如更强大核心、更快IO），而非增加物理CPU颗数，避免因空间、成本问题降低用户体验。

  A11:AI推理端CPU与GPU配比及CPU用量不会增加。需求集中于CPU性能提升（如更先进制程、更高工艺），而非数量增长，更强性能意味着更高售价及利润率，符合商业逻辑与用户需求。

  A12:AI对CPU需求的拉动需分领域：服务器端主要伴随AI服务器出货量复苏，体现为“量的提升”；消费级PC端因AIPC及高算力需求，体现为“质的提升”（性能要求增加），与AI训练或服务器出货量无直接关联。

  A13:晶圆厂率先涨价，台积电在2025年已两次调涨报价，封测厂随后跟进，CPU涨价滞后于上游供应链（如DRAM、NAND、晶圆、封测）。

  A14:服务器CPU核心数量将分化：纯P核处理器（如WATER、RACKET系列）核心数维持稳（更多实时纪要加微信：aileesir）定，注重单核心性能及IO能力；纯小核处理器（如FOREST系列）核心数将继续增加（可达200-300个），以应对高并发小进程需求。

  A15:英特尔产品线变动可能更大，预计针对通用计算（多小核）与AI场景（强大核、高IO）推出专门型号；AMD及高通等厂商将相互借鉴趋同，整体呈现产品线分化趋势，以适配不同场景需求。

  免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。返回搜狐，查看更加多