A: CPU涨价主要受AI需求驱动的两大因素影响：一是AI带来HBM、DRAM、NAND等存储器件需求量开始上涨，这些存储器件与CPU共用光刻胶、刻蚀设备等材料及设备，存储厂商大量抢占资源，导致CPU产能受挤压；二是DRAM和NAND需求量开始上涨带动囤积行为，而囤积的存储器件需装机，进一步推高需求，最终传导至CPU端引发涨价。

  Q: CPU涨价的详细情况及主流的英特尔至强系列、AMD骁龙系列的涨幅大概是怎样的？

  A: 2023年Q3-Q4消费端CPU调价7%-10%，MSRP同步上调；2024年Q1服务器端补涨，因与大客户相关调涨灵活性低，故在年初调价。其中，需求较高的高端支持AI卡的处理器进一步上涨，今年新推出的18安最先进制程产品价格较之前最高端产品高18%-20%。消费级支持DDR4的老平台也跟涨，主要因老库存返点折扣降低及渠道商、ODM囤货后涨价。

  A: 24年年终服务器CPU折扣及优惠减少，尤其是SARA Forest等多核心产品需求旺盛；采购Email Rapids或Siri Forest的主要为美股七仙女等大厂，to B业务调价灵活性低，25年交货的产品价格及折扣为24年谈定。服务器端调价频率低于消费级CPU，CCG可每半年或季度调整，服务器端几乎一年一调。今年将推出Clear Forest Clear Water、In-Memory Database Server等产品，去年底已向OEM、ODM厂商铺垫今年价格调整；今年是否继续涨价存在不确定性，传统上to B业务尽可能的避免价格大大波动，但当前重视成本控制且AI、半导体行情特殊，若下半年或明年出现类似2020-2021年的囤货潮，建议客户多囤货。

  Q: 24年锁定25年服务器CPU价格，25年下半年服务器CPU涨幅初期或弱于消费级，当前阶段服务器CPU是否属于对消费级的补涨？

  A: 服务器CPU价格调整受多重因素影响，去年底至今产能受涨价冲击、成本上涨，且DRAM、NAND等零部件价格持续上涨，客户对价格变革接受度较低；部分有战略眼光的客户已提前囤货。

  Q: 目前服务器CPU相较于涨价前的涨幅情况，以及后续供需不平衡关系的维持的时间如何？

  A: 服务器CPU涨幅未达10%，其中低端Ice Lake等老制程服务器CPU涨幅有限、性能好价格低；英特尔服务器CPU涨幅逻辑清晰，不像AMD那样无由头涨价。26年消费级和服务器CPU均将涨价，保守预计涨幅为10%。当前涨价受AI等行业热情驱动的盲目装机需求影响，机箱电源、散热器等配件因装机量提升及铜材等原材料涨价同步上涨，行业七八成销量通过分销商，下游管控难度较大。26年将是高端制程芯片的大年。后续方面，厂商因建厂周期长、成本高及担忧AI泡沫破裂，不敢扩产，仅通过现有产能满负荷生产；若经济向好、AI泡沫持续，27-28年价格或持续上涨，短期两三年持乐观态度，但长期受AI落地进度及泡沫风险影响，维持的时间难以判断。目前芯片厂商采取保守战略，仅利用现有设施生产而不新建产能。

  Q: 国内ARM架构、X86架构及自主架构CPU在服务器与PC领域的主流型号及对应工艺节点情况如何？

  A: 国产半导体中，NAND、DRAM等通用件因聚焦规模优势已达好用或堪用水平，但CPU因高度依赖生态，国内六家厂商分割信创小生态，导致生态适配性差；工艺方面，CPU需在国内流片，中芯国际N+2工艺未达台积电N6水平，制程不先进；性能上，国产CPU仅能满足基本开机需求，存在运行慢、成本高的问题，若非信创政策要求客户不会采购，且英特尔即使使用落后几代的CPU也能击败国内信创厂商，整体与国际领先水平差距仍大。

  Q: 国产CPU目前在各领域的落地情况如何？PC领域对性能要求相比来说较低，服务器领域当前状况是怎样的？

  A: 国内敏感部门需高性能PC及服务器，国产CPU在这些领域差异较大，虽高成本勉强使用且生命周期成本不划算，但因使用单位有财政补贴而持续采购。信创CPU的最优发展路线为扶持一家公司以提升规模、打通生态、减少相关成本，但目前仍为多家竞争，思路不及存储行业。部分产品已进入一定要使用的单位，但仍有部分达不到堪用水平。

  Q: 国内涉及C86、自主架构及ARM架构的厂商中，产业链相关板块表现较好的有哪些？

  A: 国内表现较好的厂商为海思与海光C86。海思背靠华为，资源充足、技术能力较强，基于ARM架构优化可与国际通用标准接轨；海光C86得益于友商授权及技术上的支持，并非闭门造车，能引入先进资源、技术与生态补充。两者均通过追随先进路线实现赶超，其他厂商离主流生态较远，用户群及技术人员较少，不被看好。

  Q: 国内除海光外，兆芯是否拥有英特尔X86指令集授权？兆芯与海光的差距及兆芯自身业务发展状况如何？

  A: x86指令集授权是底层设计兼容x86指令集的基础，但架构设计水平决定最终产品表现。历史上获x86指令集授权的厂商较多，而架构需持续迭代更新。兆芯初始基于古老架构改进，虽支持x86指令集，但架构与主流差距大，其产品在架构、设计、兼容性、应用性等方面与海光存在差异。

  Q: AI时代X86相对于ARM的竞争力演变情况，及英特尔与AMD之间的竞争态势如何？

  A: CSP使用ARM架构大多数都用在语音场景而非AI，因ARM核小适合小进程并发；英特尔此前推出Server Forest系列多小核心服务器应对ARM在云端的份额抢占，但AI时代算力核心在AI卡，CPU需具备强主核心性能与高IO能力以带动AI卡及操作系统，而ARM的IO仅满足基本需求，故不会在AI领域抢占X86份额。前几年ARM服务器因成本较低抢占CSP份额，当前因台积电产能紧张，厂商减少ARM服务器订单，ARM对X86服务器的竞争影响减弱，但需关注AI或GPU对X86的替代风险。英特尔与AMD的竞争有喜有悲：2026年英特尔在Client端与Data Server端的Pencil Lake、Clear Water产品力显著优于友商；今年AMD在Client端仍依赖7840系列无加强，Server端需到2027年才有架构升级，PC端英特尔竞争优势显著；但AMD今年发力MI350、MI380等GPU卡，而英特尔无此类产品，当前GPU盈利性高于CPU，因此竞争存在两面性。

  Q: 英特尔具备18A、14A工艺及IDM模式，在后续X86缺货或涨价时，该模式优势是否更明显？

  A: 英特尔98案尚未实施，产能未达100%，具备承接台积电不足以满足的溢出订单的潜力；AMD作为台积电大客户，仍能获得其产能支持。IDM模式虽有优势，但存在成本高的劣势；目前除CPU、TIRE自行制造外，别的环节均采用台积电流片，因台积电工艺性能更优。

  Q: 当前AI服务器GPU与CPU比例约为2:8，未来该比例是否会发生明显的变化，比如CPU比例是否可能提升，及超节点中的情况如何？

  A: AI服务器GPU与CPU比例不会因数量增加而变化，更多是对CPU性能的提升需求。其中，Client端需更强的集成显卡及NPU能力；Server端需更强的大核心及更大更快的IO口，若增加CPU数量会降低使用者真实的体验，因此Server端更侧重核心性能与IO能力提升。

  A: 当前12代、13代处理器已满足需求，未来需更换为nova系列处理器，属于强换代。

  Q: AI推理端CPU与GPU的配比比例是否会增加？CPU的用量是否会增加？

  A: CPU的用量理论上不会增加。从客户端及客户的真实需求角度看，用户要的是更强的CPU而非更多CPU；更强的CPU一般会用更先进工艺及更高制程，对应更高售价，有助于提升利润率。

  A: 晶圆厂方面，台积电已率先涨价，去年调整了两次报价；英特尔更注重商誉，不会像DRAM或台积电那样频繁调整价格。

  Q: 晶圆厂与CPU的涨价顺序是怎样的？是晶圆厂先涨价、CPU后涨价，或是CPU先涨价、晶圆厂后涨价，还是两者同步涨价？

  A: DRAM、NAND、晶圆、OCP等产业链环节先涨价，随后封测厂涨价，之后才轮到CPU涨价；CPU并非领涨环节，涨价节奏较慢，后续还有散热器、电源等环节，处于产业链涨价顺序的较靠后位置。

  A: CPU需求需分两部分看：Zeta服务器的CPU需求随AI驱动的服务器出货量增长而提升，属于量的提升；AI PC因算力要求对CPU性能需求提高，这是AI直接拉动的质的提升，和服务器或AI训练无关。

  Q: 当前单个GPU对应CPU核心数量为8~16个的情况下，未来服务器CPU颗数不变时，核心数量的变化趋势是什么？是更多面向并行、增加核心数还是保持核心数不变？

  A: 分客户端和服务器端两类情况：客户端将采用Unified ECO架构，核心数增长较快，当前消费级最多为16核，三年后有望达到30余核甚至40核；服务器端走两条路径，纯P核处理器维持现有核心数量，而纯小核处理器将继续增加小核数量至200多甚至300多小核，其中大核用于带动强劲AI卡及大规模IO，小核用于处理更多小进程。

  Q: 面向通用需求的核心数量是否会增加，面向AI场景的核心数量是否保持不变？

  A: 核心数量稳定上涨但需结合核心设计。2027-2028年Unity架构下，大P核未来可能增至128或150个，但因架构变化，跑分增长不显著；大P核主频会下降，因单颗大P核面积相当于三个大核心，需考虑制造与设计成本。若服务器CPU白塞子过大，业务难以推进，因此核心数量需合理，不能盲目堆砌，客户更需要合理的核心数量与性能。

  Q: 英特尔、AMD未来产品线是否会分化，即面向通用计算及偏向AI分别推出专门型号？

  A: 英特尔变动可能更大，但无法对其他厂商妄下定论；虽CPU价格等并非业界可定义的标准件，但英特尔、AMD及高通三家做法大同小异，相互借鉴模仿，呈现趋同趋势，仅推进速度有差异。

  Q: 当前国际主流CPU已使用先进制程，未来制程发展的新趋势如何？是继续向更先进制程推进，还是未来两到三年停留在当前工艺节点？

  A: 国际主流CPU制程发展呈现两条路径：一是持续推进先进制程，如英特尔14代、台积电N16及H2A等技术，行业依托先进工具与方法论仍可向下迭代，未来三年有望实现突破；二是探索新方法论，因制程自身迭代速度放缓且架构设计同质化，通过先进封装提升传输效率、降低阻抗及热效能转换，间接增强PC系统算力。此外，纯制程迭代自2020年英特尔7nm或10nm时代起已面临瓶颈，需结合其他方法共同突破。

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